研發平臺
截止2020年10月，公司已建成省級企業技術中心、德陽市物聯網系統集成工程技術研究中心、德陽市院士專家工作站等三大科技創新平臺，致力于技術的研發與服務。
“技術中心”：專注于物聯網技術的研究與開發，核心業務為物聯網射頻模塊研發、生產及應用，主要包括Zigbee Ember 貼片模塊，Zigbee TI 貼片模塊，LoRa 透傳基站，LoRaWAN 基站，LoRa貼片模塊等，應急廣播應用模塊等。
“工程中心”：以智能硬件和軟件為基礎，致力于智能應用解決方案的開發，將解決方案應用于各類場景，協同上下游企業發展，全力打造物聯網創業創新平臺，。
“院士專家工作站”：以技術需求為導向，以國內外院士專家及其創新團隊為技術核心，聯合攻克產業關鍵、共性技術，努力促進科技成果轉化及產業化。
